苹果手机6plus台湾版:台积电前研发副处长跳槽至三星半导体

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来源:科技新报

韩国媒体 BusinessKorea 报导,三星近日聘请任职台积电长达 18 年、前研发副处长林俊成担任半导体(DS)部门先进封装业务团队副总裁,负责先进封装技术开发苹果手机6plus台湾版

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林俊成为半导体封装专家,1999~2017 年任职台积电,统筹申请美国专利达 450 余项,林俊成也为台积电 3D 封装技术奠定基础方面有贡献苹果手机6plus台湾版。加入台积电前,林俊成曾任职美国存储器公司美光科技。离开台积电后任台湾半导体设备公司天虹科技 (Skytech) 执行长,积累封装设备生产经验。

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(Source:国立台湾科技大学)

与台积电和英特尔等全球半导体企业相比,三星先进封装发展较晚,但 2022 年后积极建构封装基础设施,并招募人才苹果手机6plus台湾版。2022 年三星成立由 DS 部门总裁庆桂显(Kyehyun Kyung)直接领导的xg111net先进封装商业团队,今年升级为先进封装业务组,为副总裁 King Moon-soo 领导的常设组织。聘请林俊成之前,三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁,任命其为美国封装解决方案中心负责人,加强人力资源。

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三星晶圆代工部门还从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋苹果手机6plus台湾版。曾于高通担任自动驾驶车半导体开发的 Benny Katibian 也转战美国三星。现任三星智慧手机业务 MX 部门执行董事李锺硕,也是太平洋在线下载年初从苹果跳槽过来。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章:半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章:半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章:中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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CINNO于2012年底创立于上海,是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台苹果手机6plus台湾版。公司创办十年来,始终围绕泛半导体产业链,在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务,包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面,覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点,在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域,积累了太平洋在线xg111数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。

标签: 三星 处长 跳槽 半导体 研发

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